汉民科技研发之无助焊剂植球回焊检测补球一体机，具备简化的植球工艺流程，无需助焊剂及相应的模板，并省去了清洗助焊剂所需设备及相应的化工原料，提供客户低成本且环保的解决方案，适用于CoWos、WLCSP及Fan-Out等晶圆先进封装的制程需求。
无助焊剂植球回焊检测补球机
Fluxless Solder Ball Mount, Inspection, Repair & Reflow
简化工艺流程
除助焊剂和模板使用，流程简单高效
无需清洗设备，无废水排放
新颖SMB技术，减少模板磨损，降低维护需求
增强的产品运作性能
高速检测与双头修补
自动特征校准，适应多样制程需求
SYMPHOPNY One
高效能的植球及回焊检测设备，专为12吋晶圆制程设计，提供无助焊剂、无污染的干净制程，并具备100%锡球回收能力，有效降低生产成本；配备高速检测与自动修补模块，满足自动化产线中高精度、高效率、高良率兼具的制程需求。
SYMPHONY Reflow
专为C4、CuPillar及MicroPillar等应用打造的高精度回焊设备，适用于6吋、8吋、12吋的制程需求，具备多样化的温度曲线、均匀温控和实时温度监控功能，提供低热预算(Low thermal budget) 的制程方案 。
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